Установка вакуумной пайки УВП «ГелиТерм»

Установка вакуумной пайки УВП «ГелиТерм» предназначена для высококачественной пайки электронных компонентов, полупроводниковых приборов и микроэлектронных сборок в условиях вакуума и контролируемой газовой среде. Применение вакуума позволяет значительно снизить образование газовых включений и пустот в

паяных соединениях, повысить качество соединения и обеспечить стабильность технологического процесса.
Установка обеспечивает высокие скорости нагрева и охлаждения, равномерное распределение температуры в рабочей зоне и возможность проведения пайки без применения флюса.

В зависимости от комплектации технологический процесс может выполняться в среде азота, водорода или их смеси. Дополнительная система химической активации позволяют удалять оксидные плёнки с обрабатываемых поверхностей, улучшая смачивание припоем и качество паяных соединений.

Автоматизированная система управления с сенсорным экраном обеспечивает создание, сохранение и выполнение технологических программ с заданными температурно-временными профилями. Интерфейсы Ethernet и USB позволяют подключать внешние устройства, сохранять технологические данные и обеспечивать удалённое управление.

Области применения установки вакуумной пайки УВП «ГелиТерм»

• Силовая электроника — пайка силовых полупроводниковых приборов, модулей и электронных компонентов.
• Микроэлектроника — монтаж полупроводниковых кристаллов, изготовление гибридных микроэлектронных сборок и многослойных электронных структур.
• Оптоэлектроника — сборка светодиодов, лазерных диодов и других оптоэлектронных компонентов. 
• Герметизация электронных компонентов — создание герметичных соединений корпусов электронных приборов и модулей.
• Производство полупроводниковых приборов — пайка и герметизация компонентов на уровне полупроводниковой пластины до разделения на отдельные кристаллы. 
• Высокомощные светодиоды — монтаж и пайка компонентов с повышенными требованиями к теплопроводности и качеству соединений. 
• Микроэлектромеханические системы (МЭМС) — сборка и герметизация датчиков, микромеханических устройств и других миниатюрных компонентов.

Преимущества установки вакуумной пайки УВП «ГелиТерм»

• Рабочая температура до 450 °C.
• Высокая равномерность распределения температуры в рабочей зоне.
• Возможность работы в высоком вакууме — до 0,001 Па (7,5 × 10⁻⁶ мм рт. ст.) в соответствующем исполнении.
• Минимизация пористости и газовых включений в паяных соединениях.
• Высокие скорости нагрева и охлаждения, сокращающие продолжительность технологического цикла.
  Возможность бесфлюсовой пайки в различных газовых средах.
• Автоматическое выполнение технологических программ с воспроизводимыми параметрами процесса.
  Удобное управление с помощью сенсорного экрана.
• Возможность удалённого мониторинга и управления.

Дополнительные опции

• Система подачи водорода (H₂). Позволяет проводить пайку в восстановительной атмосфере с содержанием водорода до 100 %. Предусматривает необходимые средства контроля и защиты при работе с водородом.
• Система подачи паров муравьиной кислоты (HCOOH). Встроенный барботёр обеспечивает подачу паров муравьиной кислоты в рабочую камеру. Применение HCOOH способствует восстановлению оксидных плёнок на металлических поверхностях, улучшает смачивание припоем и позволяет выполнять пайку без традиционных флюсов.
• Смотровое окно. Оснащение крышки камеры смотровым окном для визуального наблюдения за процессом пайки. 
• Дополнительные исполнения системы электропитания. Возможность адаптации электрической части установки к параметрам питающей сети заказчика.

Основные характеристики установки вакуумной пайки УВП «ГелиТерм»

Характеристики и состав оборудования могут изменяться в зависимости от выбранной комплектации и технологических требований заказчика.